Erfolgreiches Forschungsprojekt DIADEM: Abschlusstreffen im 6. Workshop

Updated: Oct 7


Am 20. Januar 2020 trafen sich die Mitglieder der Forschungsgruppe DIADEM (Dialogue Design and Evaluation Method) mit Vertretern des Industriebeirats und der Thüringer Aufbaubank zum Abschlusstreffen am Fraunhofer IOF in Jena. In der Forschergruppe zur „3D-Bildaufnahme und -verarbeitung mit höchstem kontinuierlichem Datendurchsatz für die Mensch-Maschine Interaktion und adaptive Fertigung“ wurden Ansätze zu neuartigen Sensoranordnungen zur kontinuierlichen hochaufgelösten 3D-Erfassung und Verarbeitung untersucht. In ihren Vorträgen stellten die Wissenschaftler vom Fraunhofer IOF, dem Institut für Angewandte Physik (IAP) der Friedrich-Schiller-Universität, sowie dem Fachgebiet Qualitätssicherung und Industrielle Bildverarbeitung der Technischen Universität Ilmenau die Ergebnisse der Forschergruppe nach 3-jähriger Projektlaufzeit vor. Der Industriebeirat, der u.a. aus Vertretern der Otto Vision Technology GmbH, der SQB GmbH, Göpel Electronic GmbH, sowie von SpectroNet besteht, bewertete den Projektergebnisse positiv. Es wurde ein gemeinsam von den drei an der Forschergruppe beteiligten Instituten entwickelter Demonstrator vorgestellt. Dieser präsentiert ein neuartiges Prinzip zur Mustererzeugung mittels transmissiver Freiform, kombiniert mit sensornaher Datenvorverarbeitung mittels FPGA, in einem kompakten 3D Sensor.


Teilnehmer:

· TAB: Thüringer Aufbaubank

· Industriebeirat: SQB GmbH, Vorsitz des Industriebeirats OTTO Vision Technology GmbH SpectroNet Göpel Electronic GmbH

· FSU: Friedrich-Schiller-Universität Jena

· TUI: Technische Universität Ilmenau

· IOF: Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF


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Quelle: Fraunhofer IOF

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